深圳市高和机电有限公司成立于2004年。
公司架构主要由三部分组成:
LED LED光电事业部:主营各种LED封装材料,如LED芯片、硅胶、环氧胶、导电银胶、绝缘胶、荧光粉、支架、
劈刀、代理日本Malcom设备、其它辅助材料等。
太阳能及光伏事业部:主营单晶硅片、多晶硅片、光伏银浆、焊袋、TPT材料等。
精密模切事业部:主营精密冲型部件。
公司部分产品目录:
1、芯片:欧司朗、三安
2、 固晶胶 -导电银胶:84-1LMISR4,84-1A、C-850-6、T-3007、1084F
3、 固晶胶 -绝缘胶:DX-10C、DX-20C、EP-3000、信越绝缘胶KER-3200-T5,KER-3000-M2.
4、 大功率银胶: H20E 、H20S
5、 低温银胶
6、 硅胶、环氧胶
7、 色剂、离膜剂、扩散剂
8、 荧光粉:德国默克
9、 绑定用焊线:金线、银线、铜线、铝线、合金线、
10、瓷嘴:SPT、GAISER、PECO、K&S
11、保护膜、晶片膜:日东224蓝白膜、680蓝白膜、3M白膜、UTR-10原装晶片膜、虹膜、绿膜、高温胶带
12、吸嘴、顶针、钢嘴、扩晶环、点胶头、固晶笔、夹具、打火杆等配件
13、 支架:闽台必奇支架、3528单晶、3528全彩、SMD5050,支架模条
14、 设备仪器:
(1)代理日本MALCOM设备——荧光体自动注入器、脱泡真空搅拌机、分光测量仪;
(2)工业用干燥箱、低温冰箱;
(3)温度测试仪、烤箱测试仪;
(4)MOLDING机;
(5)高倍带摄像显微镜;
(6)离子风扇
15、 实验室用具:
公司地址:深圳市福田区益田中路皇都
主要市场 |
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经营范围 |
公司主要经营LED封装银胶,LED辅助材料,LED导电银胶, 芯片、导电银胶、绝缘胶、大功率银胶、低温银胶、硅胶、环氧胶、色剂、离膜剂、扩散剂、荧光粉、绑定用焊线、瓷嘴、保护膜、晶片膜、吸嘴、顶针、钢嘴、扩晶环、点胶头、固晶笔、料盒、夹具、打火杆等配件、支架、代理日本MALCOM设备——荧光体自动注入器、脱泡真空搅拌机、分光测量仪;工业用干燥箱、低温冰箱、温度测试仪、烤箱测试仪; MOLDING机、高倍带摄像显微镜、拉力计、实验室用具 |